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모합금의 미세구조에 따른 나노포러스 금의 인장 물성 변화

Kim, Ju-Young , 곽은지

Conference Paper Issue Date2015-04-23 View6

무기 재료 기반의 변형 가능한 유연/신축 봉지재료 제작

Woo, Jeong,Hyun , Kim, Na-Hyang , Kim, Hangeul , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2020-11-06 View4

무딘 첨단의 Berkovich 압입자를 이용하는 나노압입시험에 의한 압입깊이의존 경도 특성화

Kim, Ju-Young , Kim, Mincheol , Lee, Yun-Hee , Kim, Jaehyeon , Kwon, Dongil

Article Issue Date2005-08 View7

무전해도금을 이용한 나노포러스 금의 형상 제어 및 기계적 특성 평가

곽은지 , 송은지 , 김주영

Conference Paper Issue Date2018-10-24 View10

물결 구조를 적용한 비정질 이산화규소 박막의 신축성 향상

김한글 , 김나향 , 김시훈 , 김주영

Conference Paper Issue Date2018-04-25 View21

물결구조 실리카 봉지재료의 개발

Kim, S. M , Kim, H , Hwang, G. S , Yoo, H. J , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-11-30 View6

물결구조 적용을 통한 이산화규소 박막의 신축성 향상 및 변형 특성 분석

Kim, Hangeul , Kim, Na-Hyang , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2021-10-22 View8

물결구조를 갖는 고신축성 · 저투습성 봉지재료 개발 및 기계적 신뢰성 평가

김수민 , 김한글 , 황경석 , 유현지 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-10-25 View9

물결구조를 적용한 고 신축성 비정질 이산화규소 박막봉지기술

Kim, Hangeul , Kim, Na-Hyang , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2019-04-26 View14

물결구조의 적용을 통한 고신축 봉지재료의 기계적 특성평가

Kim, Hangeul , Kim, Na-Hyang , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2019-10-23 View4

물결구조적용을 통한 신축성 봉지재료 개발 및 물결구조와 신축성과의 상관관계 분석

김한글 , 유현지 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-10-27 View4

박막 형성 방법 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법

박원상 , 김건모 , 김민우 , 추혜용 , 홍종호 , 이상윤 , 김시훈 , 남윤석 , 김주영 , 송명훈 , et al

Patent Issue Date View6

박막봉지재료의 물결구조 적용과 물결구조 박막의 변형 거동 분석

김한글 , 황경석 , 유현지 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-04-29 View7

반도체 3차원 패키징 공정에서 구리범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-04-26 View14

반도체 3차원 패키징의 핵심요소기술 : 구리-구리 접합

Kim, Ju-Young , Sim, Y. J , Kwak, J. Y

Conference Paper Issue Date2023-11-30 View12

반도체 기판의 텍스쳐링 방법, 이 방법에 의해 제조된 반도체 기판 및 이를 포함하는 디바이스

김인호 , 최경진 , 김주영 , 이도권 , 천시은 , 이택성 , 이경석 , 이욱성 , 정두석 , 김원목

Patent Issue Date View18

반도체 소자에서 구리 범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-02-14 View7

반도체 소자에서 구리범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-10-27 View8

반도체 패키지 공정용 구리박막의 기계적 물성 평가 및 향상을 위한 연구

황경석 , 김지오 , 강승균 , 김한글 , 김시훈 , 김주영

Conference Paper Issue Date2020-12-04 View8

반도체 패키징 구리 재배선층의 신뢰성 평가

Kwak, J.-Y , Chery, Emmanuel , Bertheau, Julien , Slabbekoorn, John , Messemaeker, Joke De , Beyne, Eric , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-11-30 View8

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