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Low-temperature Hybrid Bonding for Enhanced Semiconductor Integration and Reliability

심영주 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-01-26 View51
Nanomechanics in Stretchable Devices

Kim, Ju-Young , 황경석 , 유현지 , 김수민 , 조지현

Conference Paper Issue Date2024-04-24 View61
결정립-비정질 금속 나노라미네이트 구조를 도입한 배선재료의 전기적 특성 및 기계적 신뢰성 분석

황경석 , 김한글 , 배재영 , 김준우 , 강승균 , 김정현 , 김주영

Conference Paper Issue Date2021-10-21 View77
결정질 금속층과 비정질 금속층을 포함하는 복합 유연전극 구조체 및 이를 포함하는 플렉서블 전자 장치

황경석 , 김주영

Patent Issue Date View74
고신축 및 저투습성 무기 봉지재료의 주름 구조와 신축성간 상관관계 분석

유현지 , 김한글 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-10-28 View53
고탄성-고전도성 금속 전극재료의 특성 평가 및 신축성 무선 통신 센서에의 응용

황경석 , 배재영 , 김준우 , 김정현 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-04-27 View55
국소 침습으로 삽입 가능한 대면적 자가 확장성 생체소자의 구조 설계 기술

김수민 , 황경석 , 배재영 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-04-24 View46
기계적 모델링 기반의 능동전개형 생체 삽입 전자소자 설계

조지현 , 황경석 , 배재영 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-04-25 View21
기계적 모델링에 기반한 미세 침습형 생체 삽입용 전자소자의 설계

황경석 , 배재영 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-10-25 View70
기계적 모델링을 활용한 대면적 전개형 최소침습 소자 설계

김수민 , 황경석 , 배재영 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-08-27 View23
나노압입시험에서의 접촉형상 보정을 통한 유연소자 박막의 탄성특성 평가 File

김원준 , 황경석 , 김주영 , 김영천

Article Issue Date2020-09 View80
나노역학을 이용한 유연소자 연구

김주영 , 황경석 , 유현지

Conference Paper Issue Date2022-12-07 View69
능동 전개 특성을 갖는 생체이식형 전자소자의 기계적 설계

김수민 , 황경석 , 배재영 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-10-28 View26
능동전개형 생분해성 신경 인터페이스의 유한요소해석을 활용한 설계기술

황경석 , 배재영 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-04-24 View48
물결구조를 갖는 고신축성 · 저투습성 봉지재료 개발 및 기계적 신뢰성 평가

김수민 , 김한글 , 황경석 , 유현지 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-10-25 View77
미세 침습성과 고밀도 구현을 위한 자가 전개형 센서 소자의 기계적 설계

조지현 , 김수민 , 황경석 , 배재영 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-10-31 View28
박막봉지재료의 물결구조 적용과 물결구조 박막의 변형 거동 분석

김한글 , 황경석 , 유현지 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-04-29 View52
반도체 3차원 패키징 공정에서 구리범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-04-26 View75
반도체 3차원 패키징 적용을 위한 저온 하이브리드 접합 공정 및 신뢰성 평가

심영주 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-04-24 View59
반도체 소자에서 구리 범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-02-14 View64
반도체 소자에서 구리범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-10-27 View52
반도체 패키지 공정용 구리박막의 기계적 물성 평가 및 향상을 위한 연구

황경석 , 김지오 , 강승균 , 김한글 , 김시훈 , 김주영

Conference Paper Issue Date2020-12-04 View89
생분해성 소자를 보호할 수 있는 유연한 유무기 다층 봉지재료 개발

유현지 , 황경석 , 이재환 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-04-27 View83
생분해성 하이브리드 다층 봉지 재료의 적층 공정 최적화 및 특성 평가

유현지 , 황경석 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-04-23 View10
신축 광전자소자용 일축 주름구조를 갖는 실리카 봉지재료의 개발 및 신뢰성 평가

유현지 , 김한글 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-10-31 View12
신축성 무선통신 센서로 활용 가능한 금속 배선재료의 제조 및 특성 평가

황경석 , 배재영 , 김준우 , 김정현 , 강승균 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-10-27 View70
신축성 배선재료용 나노라미네이트 금속 박막의 기계적 신뢰성 분석

황경석 , 배재영 , 김준우 , 김정현 , 강승균 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-04-29 View59
신축성 봉지 재료용 주름 구조 실리카의 향상된 이축 연신 특성

조지현 , 황경석 , 김나향 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-10-25 View77
신축성 전자소자용 금속 배선재료의 기계적 특성 분석 및 신축성 향상

황경석 , 배재영 , 김준우 , 김정현 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-10-25 View74
열 산화 공정을 이용한 실리카 봉지막 개발 및 신뢰성 평가

조지현 , 김나향 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-10-28 View42
유무기 다층 생분해성 봉지재료의 방수 및 기계적 특성

유현지 , 황경석 , 이재환 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-10-25 View50
유무기 하이브리드 생분해성 봉지재료의 개발 및 기계적/방수 특성 평가

유현지 , 황경석 , 이재환 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-04-24 View44
유연 태양전지용 고신축·저투습 비정질 알루미나 봉지 재료의 기계적 신뢰성

유현지 , 우정현 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-04-25 View12
유한요소해석 기반의 자가 확장성 및 생분해성 생체삽입소자의 구조 설계 기술 개발

김수민 , 황경석 , 배재영 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-10-28 View49
유한요소해석을 활용한 고밀도 센서 배열 기반 전자소자 구조의 설계 및 최적화

김수민 , 황경석 , 배재영 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-04-23 View25
일축 주름 구조를 갖는 무기 봉지 재료 개발 및 방습 특성 평가

조지현 , 유현지 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-10-28 View52
일축 주름 구조를 적용한 고신축성 실리카 봉지 재료 개발

조지현 , 유현지 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-04-25 View18
임시형 기기에 적용될 수 있는 유연한 유무기 다층 봉지재료

유현지 , 황경석 , 이재환 , 강승균 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-10-27 View59
자가 전개 특성을 활용한 최소 침습형 전자소자의 구조 최적화

김수민 , 황경석 , 배재영 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-04-25 View25
저온 공정에 기반한 유무기층 교차 구조의 생분해성 봉지재료 개발 및 특성 평가

유현지 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-10-28 View49
주름 구조 실리카 봉지 재료의 연신 특성 향상

조지현 , 유현지 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-08-29 View51
플렉서블 봉지 재료용 금속 박막 합성 및 물성 평가

박선영 , 황경석 , 김주영

Conference Paper Issue Date2018-10-24 View73
플렉서블 스트레처블 유연소자에 대한 나노역학의 응용

김주영 , 황경석 , 유현지

Conference Paper Issue Date2022-11-17 View65
하이브리드 적층 구조를 갖는 생분해성 봉지재료의 기계적 특성 및 수명 모델링 평가

유현지 , 황경석 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-10-31 View19
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