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(111) 결정방향 구리를 활용한 저온 구리-구리 접합

곽지윤 , 심영주 , 김동현 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-11-28 View114

3차원 반도페 패키징 접합부의 기계적 신뢰성 평가

심영주 , 곽지윤 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-01-26 View43

DCB 시험법을 이용한 하이브리드 본딩의 유전체 접합력 평가

김동현 , 곽지윤 , 심영주 , 김인주 , 이시예 , 김성동 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-04-23 View19

DCB 실험을 통한 박막의 접합력 평가

김동현 , 심영주 , 곽지윤 , 김인주 , 이시예 , 김성동 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-11-28 View88

Low Temperature Cu-Cu Direct Bonding: A Key Technology in Advanced Semiconductor Packaging Technology

Kim, Ju-Young , 곽지윤 , 심영주

Conference Paper Issue Date2024-01-25 View71

Low-temperature Hybrid Bonding for Enhanced Semiconductor Integration and Reliability

심영주 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-01-26 View51

Measurement of dielectric bonding adhesion energy with machine compliance correction by DCB test

김동현 , 곽지윤 , 심영주 , 김수정 , 김인주 , 이시예 , 김성동 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-11-06 View12

구리 표면 산증기 처리를 이용한 구리 범프와 폴리머 절연층의 저온 하이브리드 본딩 공정 개발 및 접합면 변형 신뢰성 평가

김시훈 , 심영주 , 김한글 , 전은채 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-04-27 View76

반도체 3차원 패키징 공정에서 구리범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-04-26 View75

반도체 3차원 패키징 적용을 위한 저온 하이브리드 접합 공정 및 신뢰성 평가

심영주 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-04-24 View59

반도체 소자에서 구리 범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-02-14 View62

반도체 소자에서 구리범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-10-27 View52

반도체 첨단 패키징용 구리 범프의 소성변형에 의한 미세조직 변화 분석

심영주 , 곽지윤 , 김동현 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-04-23 View5

반도체 패키징 적용을 위한 소성 변형된 구리의 미세조직 변화 분석

심영주 , 김수정 , 곽지윤 , 김동현 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-11-27 View16

반도체 패키징용 구리-구리 접합 기술

Kim, Ju-Young , 심영주 , 곽지윤 , 김동현

Conference Paper Issue Date2024-10-28 View63

열처리를 통한 (111) 단결정 구리 박막 형성

김수정 , 곽지윤 , 심영주 , 김동현 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-10-31 View14

열처리를 통한 (111) 단결정 구리 박막 형성 메커니즘 분석

김수정 , 곽지윤 , 심영주 , 김동현 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-04-23 View16

저온 구리-구리 접합 적용을 위한 미세조직 변화

심영주 , 곽지윤 , 김동현 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2024-11-28 View88

저온 구리-구리 접합을 위한 구리 결정 방향 제어 기술

곽지윤 , 심영주 , 김동현 , 김수정 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2025-11-27 View14

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