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전자 발열 기판 및 그 제조 방법
- Alternative Title
- Electronic heating substrate and manufacturing method thereof
- Application Date
- 2017-03-16
- Registration Date
- 2018-12-03
- Application No.
- 10-2017-0033204
- Publication No.
- 10-1926711
- Abstract
- 본 발명은 배선의 부식을 최소화하여 내구성이 향상됨과 동시에 전기 전도도 및 열 전도도가 우수한 전자 발열 기판 및 그 제조 방법을 위하여, 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 갖는, 플렉서블 기판; 상기 플렉서블 기판에 적어도 일부가 매립된 제1 금속층; 및 상기 제1 금속층과 컨택하도록 상기 제1 금속층 상에 배치되는 제2 금속층;을 구비하는, 전자 발열 기판을 제공한다.
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