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Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.assignee | 울산과학기술원 | - |
| dc.contributor.author | 서관용 | - |
| dc.contributor.author | 박정환 | - |
| dc.contributor.author | 이강민 | - |
| dc.date.accessioned | 2024-01-23T18:38:53Z | - |
| dc.date.application | 2017-03-16 | - |
| dc.date.available | 2024-01-23T18:38:53Z | - |
| dc.date.registration | 2018-12-03 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 배선의 부식을 최소화하여 내구성이 향상됨과 동시에 전기 전도도 및 열 전도도가 우수한 전자 발열 기판 및 그 제조 방법을 위하여, 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 갖는, 플렉서블 기판; 상기 플렉서블 기판에 적어도 일부가 매립된 제1 금속층; 및 상기 제1 금속층과 컨택하도록 상기 제1 금속층 상에 배치되는 제2 금속층;을 구비하는, 전자 발열 기판을 제공한다. | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2017-0033204 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1926711 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.unist.ac.kr/handle/201301/70116 | - |
| dc.title.alternative | Electronic heating substrate and manufacturing method thereof | - |
| dc.title | 전자 발열 기판 및 그 제조 방법 | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
| dc.type.iprs | 특허 | - |
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