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Use of Digital Signal Characteristics for Solder Joint Failure Precursors File

Lee, Jinwoo , Kwon, Daeil

Conference Paper Issue Date2016-05-31 View4

Use of Skin Effect for Detection of Interconnect Degradation

Azarian, M.H. , Kwon, Daeil , Pecht, M.

Conference Paper Issue Date2009-09-01 View8

Warpage Analysis during Fan-Out Wafer Level Packaging Process using Finite Element Analysis

Kim, Geumtaek , Kwon, Daeil

Conference Paper Issue Date2017-10-18 View9

고온히터 솔더접합부의 신뢰성 평가 및 예측 File File

박은주 , 권대일 , 사윤기

Article Issue Date2017-06 View22

고장 감지 장치

이진우 , 권대일

Patent Issue Date View8

디지털 신호 특성치 기반 솔더 조인트 고장 전조 탐지

이진우 , 권대일

Conference Paper Issue Date2017-04-27 View4

디지털 신호를 이용한 전자제품 손상 탐지 장치 및 이를 이용한 전자제품 손상 탐지 방법

윤정아 , 권대일

Patent Issue Date View1

디지털 신호를 이용한 전자제품 손상 탐지 장치 및 이를 이용한 전자제품 손상 탐지 방법

윤정아 , 권대일

Patent Issue Date View13

리튬 이온 배터리 신뢰성 평가의 조기 종료를 위한 PHM기반 데이터 기반 기술

이진우 , 권대일

Conference Paper Issue Date2018-02-22 View4

배터리 건전성 판단 장치 및 방법

이진우 , 권대일

Patent Issue Date View3

슈퍼컴퓨터에 사용되는 저전력 프로세서 패키지의 신뢰성 평가 File File

Park, Ju-Young , Kwon, Daeil , Nam, Dukyun

Article Issue Date2016-06 View8

스피커가 구비된 아령

김관명 , 이은별 , 권대일 , 김현재 , 이수연 , 김근원

Patent Issue Date View10

온도 센서 고장 감지 시스템 및 그 방법

이진우 , 권대일

Patent Issue Date View3

와이어링 시스템 내의 디지털 신호 기반 케이블 실시간 진단

이진우 , 권대일

Conference Paper Issue Date2017-02-23 View4

유한요소 해석을 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 과정에서의 휨 현상 분석

김금택 , 권대일

Conference Paper Issue Date2018-04-05 View12

유한요소 해석을 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 과정에서의 휨 현상 분석 File

김금택 , 권대일

Article Issue Date2018-03 View27

인공지능 기반 핫플레이트 내 제어용 온도 센서의 고장 진단

이진우 , 권대일 , 사윤기

Conference Paper Issue Date2018-12-13 View13

임피던스 분석을 이용한 솔더 조인트의 실시간 수명 예측 방법 연구

Kwon, Daeil

Conference Paper Issue Date2014-11-14 View7

전자 기기의 고장 예측 장치 및 이를 이용한 고장 예측 방법

권대일

Patent Issue Date View9

전자 기기의 고장 예측 장치 및 이를 이용한 고장 예측 방법

박주영 , 권대일

Patent Issue Date View10

지능형 설비 고장예지진단 기술 및 사례 소개

권대일

Conference Paper Issue Date2018-04-05 View5

피로수명 예측방법

권대일

Patent Issue Date View7

향상된 신뢰성 예측을 위한 최적 중도절단시험 계획

권대일 , 신인선 , 박주영

Conference Paper Issue Date2015-02-27 View7

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