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Park, Lee Soon
School of Materials Science and Engineering
Research Interests
  • Flexible OLED new materials, process and fabrication
  • Touch Screen Panel(TSP) new materials and process new materials and process
  • Nano-materials synthesis and application (Ag nano-wire and metal mesh electrode)

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저온 소성용 유리-알루미나 복합체에서 유리 입자 크기에 따른 소결거동

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Title
저온 소성용 유리-알루미나 복합체에서 유리 입자 크기에 따른 소결거동
Author
Park, Lee SoonPark, Duck HoonKim, Bong ChullKin, Jeong Joo
Issue Date
2000-02
Publisher
Korean Ceramic Society
Citation
JOURNAL OF THE KOREAN CERAMIC SOCIETY, v.37, no.6, pp.545 - 551
Abstract
저온 소성용 유리-알루미나 복합체 소결시 유리분체의 입자크기에 따른 소결거동을 조사하였다. 유리는 저온 소성이 가능한 Pb-B-Si-Al-O계로 분쇄시간을 각각 24시간, 48시간 그리고 96시간으로 변화시켜 2.72 ㎛, 2.67 ㎛ 그리고 1.33 ㎛의 서로 다른 평균입도를 가지는 유리분체를 제조하였다. 유리-알루미나 복합체를 소결하는 경우 최대 치밀화를 이루는 온도가 존재하며, 그 이상의 온도에서 소결하는 경우 치밀화가 오히려 저하되는 과소결 현상이 관찰되었다. 최대 치밀화를 이루는 온도는 사용한 유리분체의 입자크기가 1.33 ㎛에서 2.72 ㎛로 커짐에 따라 425℃에서 475℃로 증가하였다. 한편 유리분체의 입자크기가 작은 경우 최대 치밀화 온도보다 높은 온도에서 소결하였을 때 급격한 밀도감소 현상을 나타내었다.
URI
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ISSN
1229-7801
Appears in Collections:
MSE_Journal Papers
Files in This Item:
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