BROWSE

Related Researcher

Author's Photo

Park, Lee Soon
School of Materials Science and Engineering
Research Interests
  • Flexible OLED new materials, process and fabrication
  • Touch Screen Panel(TSP) new materials and process new materials and process
  • Nano-materials synthesis and application (Ag nano-wire and metal mesh electrode)

ITEM VIEW & DOWNLOAD

저온 소성용 유리-알루미나 복합체에서 유리 입자 크기에 따른 소결거동

DC Field Value Language
dc.contributor.author Park, Lee Soon ko
dc.contributor.author Park, Duck Hoon ko
dc.contributor.author Kim, Bong Chull ko
dc.contributor.author Kin, Jeong Joo ko
dc.date.available 2015-10-05T00:08:32Z -
dc.date.created 2015-09-16 ko
dc.date.issued 2000-02 -
dc.identifier.citation JOURNAL OF THE KOREAN CERAMIC SOCIETY, v.37, no.6, pp.545 - 551 ko
dc.identifier.issn 1229-7801 ko
dc.identifier.uri https://scholarworks.unist.ac.kr/handle/201301/17259 -
dc.identifier.uri http://www.dbpia.co.kr/Article/NODE00737213 ko
dc.description.abstract 저온 소성용 유리-알루미나 복합체 소결시 유리분체의 입자크기에 따른 소결거동을 조사하였다. 유리는 저온 소성이 가능한 Pb-B-Si-Al-O계로 분쇄시간을 각각 24시간, 48시간 그리고 96시간으로 변화시켜 2.72 ㎛, 2.67 ㎛ 그리고 1.33 ㎛의 서로 다른 평균입도를 가지는 유리분체를 제조하였다. 유리-알루미나 복합체를 소결하는 경우 최대 치밀화를 이루는 온도가 존재하며, 그 이상의 온도에서 소결하는 경우 치밀화가 오히려 저하되는 과소결 현상이 관찰되었다. 최대 치밀화를 이루는 온도는 사용한 유리분체의 입자크기가 1.33 ㎛에서 2.72 ㎛로 커짐에 따라 425℃에서 475℃로 증가하였다. 한편 유리분체의 입자크기가 작은 경우 최대 치밀화 온도보다 높은 온도에서 소결하였을 때 급격한 밀도감소 현상을 나타내었다. ko
dc.description.statementofresponsibility close -
dc.language KOR ko
dc.publisher Korean Ceramic Society ko
dc.title 저온 소성용 유리-알루미나 복합체에서 유리 입자 크기에 따른 소결거동 ko
dc.type ARTICLE ko
dc.type.rims ART ko
Appears in Collections:
MSE_Journal Papers

find_unist can give you direct access to the published full text of this article. (UNISTARs only)

Show simple item record

qrcode

  • mendeley

    citeulike

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.

MENU