본 발명에 따르면, 광원으로부터 광선을 일정한 경로를 따라 방출하는 광선 방출 단계; 광선을 흑, 백의 2진화 이미지로 검출하는 이미지 검출 단계; 상기 광원과 상기 검출기 사이에서 상기 광선과 평행한 방향을 따라 각각 배치되고, 상기 검출된 광선과 직교하는 방향을 따라 일정한 간격을 갖도록 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치선을 설정하는 제1, 제2 기준 위치선 설정 단계; 깊이 측정을 원하는 공구를 상기 광선과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치선으로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치선과 상기 제2 기준 위치선 사이의 제1 기준 위치에 공구의 하단부를 위치시키는 공구 제1 기준 위치 단계; 상기 공구를 상기 광선과 직교하는 방향을 따라 상기 제1 기준 위치로부터 일정한 거리만큼 하부로 이동시켜, 상기 제1 기준 위치와 제2 기준 위치선 사이의 제2 기준 위치에 공구의 하단부를 위치시키는 공구 제2 기준 위치 단계; 및 상기 공구 제1 기준 위치 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 제2 기준 위치선의 사이에 검출되는 어두운 이미지의 제1 기준 면적과, 상기 공구 제2 기준 위치 단계에서 상기 제1 기준 위치선과 상기 제2 기준 위치선의 사이에 검출되는 어두운 이미지의 제2 기준 면적의 관계를 이용하여 제2 기준 위치를 계산하는 제2 기준 위치 계산 단계를 포함한다.