간접 접촉 프로빙 시스템 및 이를 이용한 프로빙 방법

Abstract

본 발명은 웨이퍼나 PCB 등에 구성된 관통 전극 및 집적회로나 메모리 소자 등의 반도체 소자 특성을 안정적으로 빠르게 테스트할 수 있도록 하면서도 테스트 장비들에 소요되는 비용 또한 절감시킬 수 있는 간접 접촉 프로빙 시스템 및 이를 이용한 프로빙 방법에 관한 것으로, 웨이퍼나 PCB 기판에 구성된 관통 전극 또는 반도체 소자들의 접촉 단자에 전기적으로 접촉된 유전체 컨택터; 상기 유전체 컨택터를 통해 전기적인 특성 값을 입력받는 프로브; 및 상기 프로브를 통해 입력된 전기적인 특성 값에서 상기 유전체 컨택터의 캐패시터 커플링 값을 제거하여 상기 관통 전극이나 상기 반도체 소자들 고유의 전기적인 특성을 측정 및 테스트하는 프로빙 유닛을 구비한 것을 특징으로 한다