H-BN을 보호층으로 사용하는 봉지 재료 및 이의 제조방법

Abstract

본 발명은 h-BN이 적층된 봉지 재료 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 물 또는 공기에 민감한 물질; 및 상기 물질 상에 육방정 질화붕소(hexagonal boron nitride; 이하 'h-BN')로 이루어진 층을 3층 이상 전사한 보호층을 포함하는, h-BN이 적층된 봉지 재료를 제공한다.

본 발명에 따른 h-BN이 전사된 물 또는 공기에 민감한 물질 중에서, 특히 3층 이상의 h-BN이 전사된 단일층의 전이금속 디칼코게나이드(Transition metal dichalcogenides; 이하 'TMDs') 상에 레이저를 조사하더라도 효율적으로 TMDs를 보호할 수 있다.

또한 3층 이상의 h-BN이 전사된 TMDs 상에 물방울을 떨어뜨린 후 레이저를 조사하더라도 TMDs 결정립계 영역에서 광분해가 일어나지 않는 바, 거친 조건 하에서도 안정성을 유지할 수 있어 다양한 반도체 및 광전자 소자에 응용될 수 있는 장점이 있다.