봉지 재료용 금속 박막의 수분투과 및 기계적 특성

Abstract

최근 투명하고 플렉서블한 디스플레이의 수요가 증가하게 되며 투명 유연소자에 대한 관심과 연구가 증가하고 있다. 상용화 되고있는 OLED 경우 유기물을 기반하고 있어 공기 중의 수분과 산소에 취약한 특성을 나타내기 때문에 수분과 산소로부터 소자를 보호 할 수 있는 봉지 기술이 요구된다. 현재 많이 이용되고 있는 유리 기판의 경우 투과도가 매우 낮아 봉지재료로써 신뢰성이 높지만 플렉서블한 디바이스에 적용되는데 한계를 가지고 있다. 이에 따라 원자층 증착법(ALD)을 이용하여 유연한 유기층과 투습방지 성능이 좋은 무기층을 적층시킴으로써 유연하면서도 수분 방지에 효과적인 봉지층을 박막 형태로 증착하는 기술이 개발되었다. 하지만 공정 비용 또는 유기물과 무기물 간 이동시 발생하는 공정 시간으로 인한 수율 측면의 문제점이 있어 분자층증착법(MLD) 또는 상압기반 공정기술개발 등을 통해 양산적용을 위한 연구가 이루어지고 있다. 본 연구에서는 금속박막을 이용하여 플렉서블 디바이스에 적용 가능한 최적의 봉지 구조를 제안하고 수분투과 방지 특성을 평가하기 위해 칼슘(Ca) 테스트를 이용하여 수분 투과도를 측정하였다. 또한 나노 인장시험을 통해 고강도 및 연성 뿐만 아니라 수분투과 방지 특성을 갖는 금속의 봉지층으로써 역할에 대해토의한다.