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김주영

Kim, Ju-Young
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유연소자용 금속 박막의 봉지 특성 및 기계적 물성 평가

Author(s)
박선영김주영
Issued Date
2017-10-25
URI
https://scholarworks.unist.ac.kr/handle/201301/38126
Citation
2017년 대한금속재료학회 추계학술대회
Abstract
플렉서블 디스플레이는 형태를 변형 시킬 수 있어 공간 활용성을 높이기 때문에 차세대 디스플레이로 각광받고 있다. 더불어 플렉서블 디스플레이에 적용 가능한 봉지 기술 개발 연구가 많이 이루어 지고 있다. 봉지막은 외부에서 유입되는 수분과 산소를 차단함으로써 수분과 산소에 취약한 소자의 산화를 방지 할 뿐만 아니라 기계적 충격으로부터 보호 하기 위한 필수적인 구조이다. 글래스를 이용한 봉지 기술 경우 수분 및 산소 차단 효과는 뛰어나지만 플렉서블 디바이스에 적용이 어려운 한계점이 있다. 이에 원자층 증착법(ALD)을 이용하여 투습방지 성능이 좋은 무기층에 유연한 유기층을 적층시킴으로써 유연하면서도 수분 방지에 효과적인 봉지박막을 증착하는 기술이 개발되었다. 하지만 공정 비용 또는 유기물과 무기물 간 이동시 발생하는 공정 시간으로 인한 수율 측면의 문제점이 있어 분자층증착법(MLD) 또는 상압기반 공정기술개발 등을 통해 양산적용을 위한 연구가 이루어지고 있다. 본 연구에서는 대면적화 및 상온 공정이 가능한 스퍼터링 기술을 이용하여 금속박막을 제조하고 칼슘(Ca) 부식 테스트를 통해 수분투과 방지 특성을 평가한다. 또한 나노 인장시험을 통해 수분투과 방지 특성뿐만 아니라 고강도 및 연성을 갖는 금속의 봉지층으로써 역할에 대해 토의한다.
Publisher
대한금속재료학회

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