최근 플렉서블 및 스트레쳐블 디스플레이의 연구가 활발하게 이루어지면서 소자의 봉지재료 개발에 대한 연구도 많이 진행되고 있다. 봉지막은 외부에서 유입되는 수분과 산소를 차단함으로써 수분과 산소에 취약한 소자의 산화를 방지 할 뿐만 아니라 기계적 충격으로부터 보호 하기 위한 필수적인 구조이다. 수분 및 산소 투습 방지 효과는 뛰어나지만 깨지기 쉬워 플렉서블 소자에 적용이 어려운 글래스 재료의 한계점을 해결하기 위해 원자층 증착법(ALD)을 이용한 무기물 재료가 개발되었다. 또한 무기층에 유연한 유기층을 적층시킴으로써 유연하면서도 수분 방지에 효과적인 다층봉지박막을 증착하는 기술이 개발되었다. 하지만 공정 비용 또는 유기물과 무기물 간 이동시 발생하는 공정 시간으로 인한 수율 측면에서 상용화에 어려움을 겪고 있다. 본 연구에서는 대면적화 및 상온 공정이 가능한 스퍼터링 기술을 이용하여 금속박막을 제조하고 봉지특성 평가를 위해 칼슘 부식 테스트를 이용하여 수분투과율을 측정하였다. 또한 나노 인장시험을 통해 수분투과 방지 특성뿐만 아니라 강도 및 연성 등 기계적 물성을 평가한다.