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Park, Lee Soon
School of Materials Science and Engineering
Research Interests
  • Flexible OLED new materials, process and fabrication
  • Touch Screen Panel(TSP) new materials and process new materials and process
  • Nano-materials synthesis and application (Ag nano-wire and metal mesh electrode)

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저온 소성용 유리-알루미나 복합체에서 알루미나의 부피분율과 입자크기에 따른 소결거동

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Title
저온 소성용 유리-알루미나 복합체에서 알루미나의 부피분율과 입자크기에 따른 소결거동
Author
Park, Lee SoonPark, Duck HoonKim, Bong ChullKim, Jeong Joo
Issue Date
2000-03
Publisher
Korean Ceramic Society
Citation
JOURNAL OF THE KOREAN CERAMIC SOCIETY, v.37, no.7, pp.638 - 644
Abstract
본 실험에서는 저온 소성용 유리-알루미나 복합체 소결시 알루미나분체의 부피분율 및 입자크기에 따른 치밀화 거동을 기공형태 변화의 관점에서 조사하였다. 알루미나의 부피분율을 증가시키거나, 알루미나의 입자크기를 미세화 한 경우에 기공이 고립화하는 온도가 증가하였다. 평균입경이 2.19㎛인 알루미나의 부피분율을 20, 30, 40 그리고 50%로 증가시킨 경우에는 각각 425, 450, 475, 그리고 500℃에서 개기공이 소멸되어 고립화하였고, 30%의 부피분율을 첨가한 경우에서 알루미나의 입자크기를 0.38㎛로 미세화 하였을 때 475℃에서 개기공이 소멸되었다. 한편 최대 치밀화를 나타내는 소결온도는 기공이 고립화하는 온도와 일치하였고, 최대 치밀화를 이루고 난 후, 더 이상의 소결에서는 오히려 밀도가 저하하는 과소결이 유발되었다.
URI
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ISSN
1229-7801
Appears in Collections:
MSE_Journal Papers
Files in This Item:
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