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반도체 패키지 공정용 구리박막의 기계적 물성 평가 및 향상을 위한 연구

황경석 , 김지오 , 강승균 , 김한글 , 김시훈 , 김주영

Conference Paper Issue Date2020-12-04 View12
생분해성 소자를 보호할 수 있는 유연한 유무기 다층 봉지재료 개발

유현지 , 황경석 , 이재환 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-04-27 View25
신축성 무선통신 센서로 활용 가능한 금속 배선재료의 제조 및 특성 평가

황경석 , 배재영 , 김준우 , 김정현 , 강승균 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-10-27 View9
신축성 배선재료용 나노라미네이트 금속 박막의 기계적 신뢰성 분석

황경석 , 배재영 , 김준우 , 김정현 , 강승균 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-04-29 View12
신축성 전자소자용 금속 배선재료의 기계적 특성 분석 및 신축성 향상

황경석 , 배재영 , 김준우 , 김정현 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-10-25 View10
유무기 다층 생분해성 봉지재료의 방수 및 기계적 특성

유현지 , 황경석 , 이재환 , 강승균 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-10-25 View6
유연 소자 제조를 위한 알루미나 박막의 원자층 증착법 저온 합성 및 물성 평가

우정현 , 이승민 , 김지오 , 강승균 , 전한솔 , 김나향 , 김주영

Conference Paper Issue Date2020-12-04 View11
임시형 기기에 적용될 수 있는 유연한 유무기 다층 봉지재료

유현지 , 황경석 , 이재환 , 강승균 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-10-27 View7
투명 유연소자의 반복 굽힘 시험에 따른 신뢰성 평가

전한솔 , 이승민 , 김지오 , 강승균 , 우정현 , 김나향 , 김주영

Conference Paper Issue Date2020-12-04 View10
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