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- Jeong, Hoon Eui
- Multiscale Biomimetics and Manufacturing Lab.
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Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.assignee | 울산과학기술원 | - |
| dc.contributor.author | 황인솔 | - |
| dc.contributor.author | 정훈의 | - |
| dc.date.accessioned | 2024-01-23T19:08:56Z | - |
| dc.date.application | 2017-08-28 | - |
| dc.date.available | 2024-01-23T19:08:56Z | - |
| dc.date.registration | 2019-01-04 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은, 투명 전도성 건식접착 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 상에 돌출 형성된 기둥부 및 상기 기둥부 상에 연장 형성된 접착부로 이루어지는 미세섬모 구조물을 포함하는 접착부재; 및 외부에서 전원이 공급되면 전류가 흐르도록 상기 접착부재 상에 구비되는 도전성 시트를 포함한다. | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2017-0108721 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1937370 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.unist.ac.kr/handle/201301/70610 | - |
| dc.title.alternative | Transparent Conducting Dry Adhesive Film and method for manufacturing the same | - |
| dc.title | 투명 전도성 건식 접착 필름 및 이의 제조방법 | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
| dc.type.iprs | 특허 | - |
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