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Jeong, Hoon Eui
Multiscale Biomimetics and Manufacturing Lab.
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dc.contributor.assignee 울산과학기술원 - 황인솔 - 정훈의 - 2024-01-23T19:08:56Z - 2017-08-28 - 2024-01-23T19:08:56Z - 2019-01-04 -
dc.description.abstract 본 발명은, 투명 전도성 건식접착 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 상에 돌출 형성된 기둥부 및 상기 기둥부 상에 연장 형성된 접착부로 이루어지는 미세섬모 구조물을 포함하는 접착부재; 및 외부에서 전원이 공급되면 전류가 흐르도록 상기 접착부재 상에 구비되는 도전성 시트를 포함한다. -
dc.identifier.patentApplicationNumber 10-2017-0108721 -
dc.identifier.patentRegistrationNumber 10-1937370 -
dc.identifier.uri -
dc.title.alternative Transparent Conducting Dry Adhesive Film and method for manufacturing the same -
dc.title 투명 전도성 건식 접착 필름 및 이의 제조방법 -
dc.type Patent - KO -
dc.type.iprs 특허 -


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