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Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.citation.endPage | 88 | - |
dc.citation.number | 3 | - |
dc.citation.startPage | 83 | - |
dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.volume | 27 | - |
dc.contributor.author | 김원준 | - |
dc.contributor.author | 황경석 | - |
dc.contributor.author | 김주영 | - |
dc.contributor.author | 김영천 | - |
dc.date.accessioned | 2023-12-21T17:06:40Z | - |
dc.date.available | 2023-12-21T17:06:40Z | - |
dc.date.created | 2021-04-15 | - |
dc.date.issued | 2020-09 | - |
dc.description.abstract | 최근 스마트폰 산업의 발전으로 인하여 실사용 환경에서 유연소자의 기계적 거동에 대한 연구가 많이 이루어지고 있다. 유연소자 박막은 두께가 나노 단위이고, 기존의 시험법으로 측정하기 어려워 주로 나노압입시험을 이용하여경도, 탄성계수 등의 특성을 구하고 있다. 그러나 현재 널리 쓰이고 있는 분석법(Oliver-Pharr Method)은 기판의 영향이이론적으로 고려되지 않아 단순히 적용하기에는 무리가 있다. 따라서 본 연구에서는 기판 영향을 고려한 타 연구자들의모델에 대한 적용성을 확인하고, 압입자와 시편 표면에서 발생하는 소성쌓임 현상(pile-up)에 대해 압입깊이의 보정을 실시하였다. 유연소자 박막의 탄성계수를 평가하고 검증하기 위하여 폴리이미드 및 실리콘 웨이퍼 기판 위에 금속, 비정질박막을 증착하여 실제 실험을 수행하여 비교하였다. | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.83 - 88 | - |
dc.identifier.doi | 10.6117/kmeps.2020.27.3.083 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.unist.ac.kr/handle/201301/52716 | - |
dc.language | 한국어 | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title.alternative | Elastic Properties Evaluation of Thin Films on Flexible Substrates with Consideration of Contact Morphology in Nanoindentation | - |
dc.title | 나노압입시험에서의 접촉형상 보정을 통한 유연소자 박막의 탄성특성 평가 | - |
dc.type | Article | - |
dc.description.isOpenAccess | FALSE | - |
dc.identifier.kciid | ART002637486 | - |
dc.type.docType | Article | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | Elastic modulus | - |
dc.subject.keywordAuthor | Nanoindentation | - |
dc.subject.keywordAuthor | Thin film | - |
dc.subject.keywordAuthor | pile-up | - |
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