dc.citation.conferencePlace |
KO |
- |
dc.citation.conferencePlace |
전남 화순 |
- |
dc.citation.endPage |
185 |
- |
dc.citation.startPage |
183 |
- |
dc.citation.title |
전력전자학회 2008년도 하계학술대회 |
- |
dc.contributor.author |
Jung, Jee Hoon |
- |
dc.contributor.author |
Na, Tae Gwon |
- |
dc.contributor.author |
Kwon, Joong Gi |
- |
dc.contributor.author |
Choo, Jong Yang |
- |
dc.date.accessioned |
2023-12-20T04:36:56Z |
- |
dc.date.available |
2023-12-20T04:36:56Z |
- |
dc.date.created |
2014-12-23 |
- |
dc.date.issued |
2008-07-02 |
- |
dc.description.abstract |
재택근무와 소규모 창업 등 사무 환경의 변화 에 따라 프린터와 복합기의 소형화가 요구 되고 있다. 이러한 소형화에 의해 프린터 내부의 발열 요소들이 제한 된 공간에 배치되어, 기기 내부의 열 유동 및 발열 개선은 제품의 수명과 안정성 확보를 위한 중요 사항이 되었다. 본 논문에서는 프린터와 복합기의 내부 요소 중 주요 발열원인 전원 공급 장치에 대하여 Computational fluid dynamics (CFD) software 인 ICEPAK을 이용하여 중요 부품의 배치 조건에 따른 대류 와 온도 특성을 확인 하고, 최적화 된 부품 배치 방법을 제안한다. 또한 제안하는 부품 배치 방법을 적용한 초박형 프린터용 50W 급 전원 공급 장치를 제작하여 실제 온도 특성이 개선됨을 확인한다. |
- |
dc.identifier.bibliographicCitation |
전력전자학회 2008년도 하계학술대회, pp.183 - 185 |
- |
dc.identifier.uri |
https://scholarworks.unist.ac.kr/handle/201301/51741 |
- |
dc.publisher |
전력전자학회 |
- |
dc.title.alternative |
Temperature Performance Improvement of SMPS Using Thermal Simulation |
- |
dc.title |
열 해석을 이용한 SMPS 온도 특성 개선 |
- |
dc.type |
Conference Paper |
- |
dc.date.conferenceDate |
2008-07-02 |
- |