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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.citation.conferencePlace | KO | - |
| dc.citation.title | 한국마이크로전자 및 패키징학회 2018년 춘계학술대회 | - |
| dc.contributor.author | 김금택 | - |
| dc.contributor.author | 권대일 | - |
| dc.date.accessioned | 2023-12-19T17:36:21Z | - |
| dc.date.available | 2023-12-19T17:36:21Z | - |
| dc.date.created | 2018-04-16 | - |
| dc.date.issued | 2018-04-05 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 한국마이크로전자 및 패키징학회 2018년 춘계학술대회 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.unist.ac.kr/handle/201301/37916 | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | - |
| dc.title | 유한요소 해석을 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 과정에서의 휨 현상 분석 | - |
| dc.type | Conference Paper | - |
| dc.date.conferenceDate | 2018-04-05 | - |
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