dc.citation.endPage |
43 |
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dc.citation.number |
3 |
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dc.citation.startPage |
37 |
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dc.citation.title |
전자파기술 |
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dc.citation.volume |
27 |
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dc.contributor.author |
정종우 |
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dc.contributor.author |
한기진 |
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dc.date.accessioned |
2023-12-21T23:42:33Z |
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dc.date.available |
2023-12-21T23:42:33Z |
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dc.date.created |
2016-11-10 |
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dc.date.issued |
2016-05 |
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dc.identifier.bibliographicCitation |
전자파기술, v.27, no.3, pp.37 - 43 |
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dc.identifier.issn |
1738-9712 |
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dc.identifier.uri |
https://scholarworks.unist.ac.kr/handle/201301/20699 |
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dc.identifier.url |
http://www.dbpia.co.kr/Journal/ArticleDetail/NODE06748715 |
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dc.language |
한국어 |
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dc.publisher |
한국전자파학회 |
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dc.title |
간접 접촉 프로빙 기법을 이용한 패키지 관통전극의 특성 추출 |
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dc.type |
Article |
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dc.description.isOpenAccess |
FALSE |
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dc.description.journalRegisteredClass |
domestic |
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