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Issue Date | Title | Author(s) | Type | View |
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2020-12-04 | 반도체 패키지 공정용 구리박막의 기계적 물성 평가 및 향상을 위한 연구 | 황경석; 김지오; 강승균; 김한글; 김시훈; 김주영 | CONFERENCE | 13 |
2020-12-04 | 유연 소자 제조를 위한 알루미나 박막의 원자층 증착법 저온 합성 및 물성 평가 | 우정현; 이승민; 김지오; 강승균; 전한솔; 김나향; 김주영 | CONFERENCE | 12 |
2020-12-04 | 투명 유연소자의 반복 굽힘 시험에 따른 신뢰성 평가 | 전한솔; 이승민; 김지오; 강승균; 우정현; 김나향; 김주영 | CONFERENCE | 13 |