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결정립-비정질 금속 나노라미네이트 구조를 도입한 배선재료의 전기적 특성 및 기계적 신뢰성 분석

황경석 , 김한글 , 배재영 , 김준우 , 강승균 , 김정현 , 김주영

Conference Paper Issue Date2021-10-21 View1

구리 TSV (through silicon via) 주변 잔류응력 측정

김주영 , 김한글 , 김시훈 , 채한기 , 곽상규

Conference Paper Issue Date2021-07-01 View3

구리 표면 산증기 처리를 이용한 구리 범프와 폴리머 절연층의 저온 하이브리드 본딩 공정 개발 및 접합면 변형 신뢰성 평가

김시훈 , 심영주 , 김한글 , 전은채 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-04-27 View7

다기능 재료 피로 시험 장치

김주영 , 김나향 , 김시훈 , 김한글 , 안승민 , 박선영 , 우정현

Patent Issue Date View8

물결 구조를 적용한 비정질 이산화규소 박막의 신축성 향상

김한글 , 김나향 , 김시훈 , 김주영

Conference Paper Issue Date2018-04-25 View9

물결구조를 갖는 고신축성 · 저투습성 봉지재료 개발 및 기계적 신뢰성 평가

김수민 , 김한글 , 황경석 , 유현지 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-10-25 View4

물결구조적용을 통한 신축성 봉지재료 개발 및 물결구조와 신축성과의 상관관계 분석

김한글 , 유현지 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-10-27 View1

박막봉지재료의 물결구조 적용과 물결구조 박막의 변형 거동 분석

김한글 , 황경석 , 유현지 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-04-29 View4

반도체 3차원 패키징 공정에서 구리범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-04-26 View5

반도체 소자에서 구리 범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , Kim, Ju-Young

Conference Paper Issue Date2023-02-14 View4

반도체 소자에서 구리범프와 절연 고분자의 하이브리드 본딩

심영주 , 김한글 , 황경석 , 김주영

Conference Paper Issue Date2022-10-27 View4

반도체 패키지 공정용 구리박막의 기계적 물성 평가 및 향상을 위한 연구

황경석 , 김지오 , 강승균 , 김한글 , 김시훈 , 김주영

Conference Paper Issue Date2020-12-04 View4

비정질 금속 박막으로 형성된 유연 봉지재료 및 이의 제조방법

권동일 , 박선영 , 김시훈 , 우정현 , 김나향 , 김한글 , 김주영 , 안승민

Patent Issue Date View6

비정질 알루미나 봉지 재료의 반복 변형 안정성 평가 및 개선

우정현 , 김나향 , 김한글 , 김지오 , 이승민 , 김주영

Conference Paper Issue Date2021-10-21 View4

비정질 이산화규소 박막의 물결 구조 적용과 신축성 향상

김한글 , 김나향 , 김시훈 , 김주영

Conference Paper Issue Date2018-10-24 View12

솔겔 공정으로 제작한 이산화규소 박막의 고연신 특성 분석

김시훈 , 김한글 , 김나향 , 김주영

Conference Paper Issue Date2018-10-24 View11

솔겔 공정을 이용한 고연신 이산화규소 박막의 제조

김시훈 , 김한글 , 김나향 , 김주영

Conference Paper Issue Date2018-04-25 View15

스트레쳐블 봉지 재료 및 그 제조방법

김주영 , 우정현 , 김한글 , 김나향 , 김시훈

Patent Issue Date View10

열산화된 SiO2 박막을 이용한 봉지재료의 인장 물성 분석

김나향 , 김한글 , 김시훈 , 김주영

Conference Paper Issue Date2018-10-24 View9

열압착 장치

김주영 , 김시훈 , 이석빈 , 김한글

Patent Issue Date View10

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