Study on the Properties of Hexagonal Boron Nitride/Aramid Copolymer Nanocomposite

Abstract

열 관리 소재는 전자부품 내에 접착제, 필름 등의 형태로 적용되어 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시키기 위해 사용된다. 전자기기가 고집적화, 소형화 됨에 따라 수명단축, 성능저하, 고장 등의 주 원인이 되는 발열의 문제점이 대두되고 있어 첨단 전자기기용 열 관리 소재로서 열전도성 고분자 나노복합재료가 각광받고 있다. 이러한 고분자 나노복합재료의 성능은 고분자 매트릭스 및 보강재 구조에 결정적인 영향을 받는다. 이에 본 연구는 구조 변형시킨 hexagonal boron nitride(hBN)와 공중합 아라미드의 구조에 따른 복합재료의 거동을 파악하고, 복합재료의 구성요소가 물성에 미치는 영향에 대해 논의한다. 열전도성, 전기절연성, 경량성, 가공 용이성을 갖춘 hBN/공중합 아라미드 나노복합재료의 첨단 전자기기용 열 관리 소재로서의 적용 가능성을 기대한다.