본 발명은, 연성 기판의 상면에 복수의 경성 기판들을 서로 이격되게 부착한 후, 상기 연성 기판을 접어서 전자 소자로 완성함으로써, 접는 횟수나 접히는 크기에 따라 다양한 형상의 전자 소자의 제작이 가능하여, 다양한 전자기기에 활용이 가능한 이점이 있다. 또한, 제1경성 기판에는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하고, 제2경성 기판에는 게이트 전극을 형성한 후, 연성 기판을 반으로 접어서 상기 제1경성 기판과 상기 제2경성 기판이 마주보게 위치함으로써, 탑 게이트 구조의 전자 소자 제작이 가능하다. 또한, 제1경성 기판에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 공정과, 제2경성 기판에 게이트 전극을 형성하는 공정을 동시에 수행할 수 있기 때문에, 공정수가 최소화될 수 있고 생산성이 향상될 수 있으며, 비용이 절감될 수 있는 이점이 있다.