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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.citation.endPage | 27 | - |
| dc.citation.number | 2 | - |
| dc.citation.startPage | 23 | - |
| dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.volume | 24 | - |
| dc.contributor.author | 박은주 | - |
| dc.contributor.author | 권대일 | - |
| dc.contributor.author | 사윤기 | - |
| dc.date.accessioned | 2023-12-21T22:10:00Z | - |
| dc.date.available | 2023-12-21T22:10:00Z | - |
| dc.date.created | 2017-08-02 | - |
| dc.date.issued | 2017-06 | - |
| dc.description.abstract | 본 논문에서는 고온히터의 주 고장 원인이 되는 단자대 솔더 접합부의 손상 원인을 파악하여 사용 수명을 예측하는 방법을 제시하였다. 고온 히터 사용에 따르는 온도 스트레스로 인한 단자대 솔더 접합부의 영향을 알아보기 위해동일한 부하 조건을 재현할 수 있는 고온히터 시편을 제작하였다. 고온히터 단자대의 단락은 주로 솔더접합부 내의 금속간 화합물이나 void로 인한 crack발생에서 기인한다. 가속시험을 통한 고장 재현을 위해 고온히터 시편을 170oC의 오븐에서 장시간 동안 노출시키며 솔더 내부의 금속간 화합물 조성과 void의 변화를 측정하였다. 솔더 내의 금속간 화합물 층의 변화를 확인하기 위해서 주사전자현미경을 이용한 단면 분석을 시행하였고, 시편의 온도 스트레스로 인한 void 변화를 측정하기 위해 저항분광법을 이용한 특정 기준 주파수와 위상에 대한 신호를 실시간으로 측정하는 동시에 microCT 를 이용하여 void 분율을 간헐적으로 관찰하였다. 시험결과 고온 노출 시간이 증가함에 따라 솔더 내부의 void의 분율이증가하는 것을 확인하였으며 위상차 변화와 높은 상관관계가 있음을 확인하였다. 이 상관관계를 통해 온도 스트레스에노출된 고온히터의 수명을 비파괴적으로 예측할 수 있음을 제시하였다. | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.2, pp.23 - 27 | - |
| dc.identifier.doi | 10.6117/kmeps.2017.24.2.023 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.unist.ac.kr/handle/201301/22404 | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | 고온히터 솔더접합부의 신뢰성 평가 및 예측 | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.description.isOpenAccess | TRUE | - |
| dc.identifier.kciid | ART002244421 | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
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